Quá trình quay nhanh sản xuất bảng mạch in một cửa hàng dịch vụ

Quá trình quay nhanh sản xuất bảng mạch in

Chào mừng bạn đến với XHT Technology Co., Ltd.

Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ một cửa:

Các bảng mạch PCB+Đồng bộ
E-test.
Mua các linh kiện điện tử.
Bộ PCB: có sẵn trên SMT, BGA, DIP.
Xét nghiệm chức năng PCBA.
Lắp ráp khoang.

Việc giới thiệu HDI PCB

HDI (High Density Interconnect): Công nghệ kết nối mật độ cao, chủ yếu sử dụng đường việc việc việc việc việc việc việc việc việc việc việcmột công nghệ làm cho mật độ phân phối mạch bảng mạch PCB cao hơnƯu điểm là nó có thể làm tăng đáng kể diện tích sử dụng của bảng mạch PCB, làm cho sản phẩm nhỏ nhất có thể.không thể sử dụng phương pháp khoan truyền thống để khoan qua các lỗ, và một số lỗ thông qua phải được khoan bằng laser để tạo ra lỗ mù, hoặc hợp tác với các đường viền chôn bên trong lớp để kết nối.

Nói chung, bảng mạch HDI sử dụng phương pháp xây dựng (Build Up), trước tiên làm hoặc nhấn các lớp bên trong, khoan laser và mạ điện trên lớp bên ngoài được hoàn thành,và sau đó lớp ngoài được phủ một lớp cách nhiệt (prepreg). ) và tấm đồng, và sau đó lặp lại các lớp ngoài mạch làm, hoặc tiếp tục khoan bằng laser, và xếp các lớp ra một lần.

Nói chung, đường kính của lỗ khoan bằng laser được thiết kế là 3 ~ 4 mil (khoảng 0,076 ~ 0,1 mm), và độ dày cách nhiệt giữa mỗi lớp khoan bằng laser là khoảng 3 mil.Do sử dụng khoan laser nhiều lần, chìa khóa cho chất lượng của bảng mạch HDI là mô hình lỗ sau khi khoan bằng laser và liệu lỗ có thể được lấp đầy đồng đều sau khi sơn điện và lấp đầy tiếp theo.

Ưu điểm của HDI PCB
1. Có thể giảm chi phí PCB. Khi mật độ PCB tăng vượt quá tám lớp, nó được sản xuất bởi HDI và chi phí của nó sẽ thấp hơn so với quy trình ép phức tạp truyền thống.
2. Tăng mật độ mạch, kết nối giữa các bảng mạch truyền thống và các bộ phận
3. Khuyến khích sử dụng các kỹ thuật xây dựng tiên tiến
4. Có hiệu suất điện tốt hơn và độ chính xác tín hiệu
5. Độ tin cậy tốt hơn
6, có thể cải thiện hiệu suất nhiệt
7Có thể cải thiện RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8Cải thiện hiệu quả thiết kế
Các bảng HDI được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP3, MP4, máy tính xách tay, điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác, trong đó điện thoại di động được sử dụng rộng rãi nhất.Các tấm HDI thường được chế tạo bằng cách sử dụng phương pháp tích tụ. Thời gian lắng đọng càng dài, chất lượng kỹ thuật của bảng càng cao. Bảng HDI thông thường về cơ bản là dùng một lần. HDI cao cấp sử dụng hai hoặc nhiều kỹ thuật xây dựng.Công nghệ PCB tiên tiến như lỗ xếp chồng lên nhauCác bảng HDI cao cấp chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động 3G, máy ảnh kỹ thuật số tiên tiến, bảng mang IC, v.v.

Khả năng PCB và thông số kỹ thuật

Thiết bị sản xuất PCB tiên tiến và PCB Assembly

XHT đã nhập khẩu các máy móc tiên tiến từ Mỹ, Nhật Bản, Đức và Israel để cải thiện khả năng sản xuất và kỹ thuật của chúng tôi. Chúng tôi đã tạo ra một ví dụ tuyệt vời trong lĩnh vực thử nghiệm đầu dò bay PCB.chôn và mù thông qua và đặc biệt kiểm soát trở ngạiChúng tôi có một bộ phận R & D phát triển cao đã giúp nhà máy của chúng tôi sản xuất thành công vi tính cơ học, trở ngại mật độ cao và HDI.

Câu hỏi thường gặp